2021年1月21日，电子与通信工程系一行六人，在王新新主任的带领下来到山东盛品电子有限企业进行调研走访，看望了正在实习的学生。山东盛品电子有限企业刘茂涛经理，讲解了晶圆从出厂到封装测试的流程，展示了盛品电子有限企业的各种产品，包括芯片封装类产品、传感器封装类产品以及盛品封装产品在可穿戴设备、医疗、航空航天等领域的应用。一行人在刘经理的带领下参观了盛品的封装车间，先容了封装车间的各种设备，了解了芯片从晶圆减薄到切片、上片、引线键合、塑封、测试的流程以及每个阶段所用到的设备。

　　参观结束后，召开了在该单位实习学生座谈会，盛品董事长刘昭麟博士参加了交流。刘博士先容了盛品的企业学问及学生的实习情况，指出实习学生在工作态度、吃苦耐劳、自我学习等方面特别突出，表示欢迎更多的学生到盛品进行实习及工作，和盛品一起为我国半导体产业的发展贡献力量。同学们分别先容了自己的岗位及所负责的工作范围，随行老师就课程设置、实习情况等方面与学生进行了交流。王新新鼓励学生，要认真在盛品这种极具发展潜力的企业实习及工作，并表示我系希翼与企业在各个方面进行深入合作，进一步促进校企合作产教融合。（电子与通信工程系 朱春华）